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BRINtronic系列產品有多個型號，可以做為單機版獨立測量使用，BRINtronic MD臺式布氏壓痕測量系統配置臺式電腦或筆記本，為布氏硬度測量提供完美精確的解決方案。
BRINtronic系統功能特點：
1、全自動測量
? 不需要更換或選擇顯微鏡，不需要選擇放大倍數
? 不需要調節對比度、亮度或焦距
? 不需要人為輔助修正壓痕邊界
? 不需要仔細打磨，表面質量要求特別低 ；可以測試手工快速打磨的粗糙工業產品表面，無需對其做鏡面處理
2、精度高，重復性好
? 精度高：測量精度優于1%（標準硬度塊）；測量壓痕直徑分辨率達0.1μm；硬度值分辨率0.01HBW
? 重復性高：對同一壓痕反復多次測量重復性可達1%（標準硬度塊）
? 效率高：測量壓痕只需1秒鐘即可完成，直接顯示硬度值和壓痕直徑 。
3、操作簡便
? 全中文界面
? 只需選擇測試標尺，按下開關即可
BRINtronic全自動布氏壓痕測量系統具備自動顯示布氏硬度值，超出公差提示，數據存盤和打印等功能，通過測頭自帶的控制開關進行現場測量。全中文軟件界面，操作簡便。
可選硬度標尺: HBW10/3000，HBW10/1500，HBW10/1000，HBW10/500，HBW5/750，HBW5/250，HBW2.5/187.5，HBW2.5/62.5等。標配為一個測頭標定兩個標尺，也可按使用需求增加標定標尺。
BRINtronic系統標準配置提供一只可測量5mm和10mm鋼球的壓痕測頭，或者一只可以測量2.5mm鋼球壓痕的測頭。